工作职责：

1. 终端客户或代理商的RMA返回申请及维修进度的跟进，跟踪RMA返工/返修进度及客诉问题的答疑。
2. 售后模块的客户信息及维修数据的记录并定期汇总分析，给销售、研发、项目部等关联部门提供有效数据支撑。
3. 客户RMA故障的确认及筛查测试、维修分析，及时把遇到的故障反馈给研发部门，与多个部门协同合作/交叉验证找到引起故障的根本原因，给研发或客户提供有效数据支撑或操作技术指导。

任职资格：

1. 大学专科以上学历，电子或通信相关专业。
2. 有5年以上PCBA维修经验，能熟练看懂并理解电路图，具有较强的故障分析、BGA植球/焊接、POP芯片焊接实践经验；熟练掌握MTK、QualCOMM平台工具软件。熟练使用Agilent8960、Agilent66319D、MT8820等测试仪器。
3. 熟悉手机、无线通信终端的工作原理，有手机测试或手机维修经验尤佳。
4. 熟悉手机或者无线通信产品生产流程，有五年以上SMT工厂产线经验。
5. 具有较强的责任感，工作原则性强，能在较大压力下保持良好的工作状态。